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大陆市场营收增长406.85%,神工股份下行周期如何突围?

撰文|夏一哲

编辑|常亮

4月25日,国内刻蚀用单晶硅龙头神工股份(688233.SH)公布了其上市后的首份财报。受制于半导体行业下行周期,神工股份的“成绩单”不甚理想:2019年营业收入骤降33.25%,为1.89亿元;净利润下滑27.80%,为7,694.98万元。

尽管因为行业景气度不佳,神工股份未能延续高速增长,但其2019年业绩仍不乏亮点:

大尺寸刻蚀用单晶硅产品收入逆势增长超五成。近几年,芯片技术不断进步,市场对刻蚀用大尺寸单晶硅的需求不断增长。作为全球少数能量产刻蚀用19英寸单晶硅的厂商,神工股份2019年度“16-19英寸”产品营收逆势增长54.13%,达到3,755.21万元。

“出口转内销”成果初现,神工股份大陆市场营收增长406.85%。以往,神工股份营收主要来自日、韩、美市场,2018年大陆市场收入占比仅为0.25%。在行业景气度不佳、贸易摩擦频频的大环境下,神工股份积极转战国内市场,取得了358.80万元的营收,同比增长406.85%。

新冠疫情无疑将延缓行业回暖节奏并拖累中国企业开展海外业务,神工股份将如何“过冬”,迎接半导体行业下一轮扩产周期?

大尺寸单晶硅需求旺盛

神工股份是国内极少数能实现大尺寸、高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业之一,产品主要销往日、韩、美这些刻蚀用单晶硅部件加工制造厂聚集的国家,客户名单中不乏三菱材料、SK化学、CoorsTek等半导体材料龙头厂商。从2016年到2018年,神工股份进入高速增长的快车道,营业收入从4,419.61万元增长至2.83亿元。

不过,半导体行业具有周期性,扩产潮与减产潮分野明显。在经历了2016到2018年的扩产潮后,半导体行业进入下行周期。固态存储、PC需求增长放缓,一直增长迅速的智能手机市场正处于5G时代前夕,消费者“持币观望”的情绪较重,半导体行业整体库存水平较高,整个行业都步入减产去库存的阶段。

WSTS(世界半导体贸易统计协会)的数据显示,2019年全球半导体销售额为4121亿美元,同比下滑12.1%,创下仅次于2001年互联网泡沫破裂后的最大跌幅。

另一方面,中美、日韩贸易摩擦频频,严重影响了神工股份的海外业务。2018年5月,由于美国调整关税,神工股份开始暂停对美国客户的销售,淡出美国市场;2019年,日本则对韩国禁止出口多种关键材料,对韩国高新技术产业进行“点对点”精准打击,神工股份在这两大市场的业务也受到波及,营收分别同比下滑23.44%和46.38%。

2020年初,全球又爆发了新冠疫情,总感染人数已接近300万。尽管中国国内疫情趋于平复,但海外抗疫局势仍然严峻,多国不得不采取停工停运的措施封堵病毒传染。不仅中国公司海外业务将更难拓展,而且半导体行业的回暖将进一步延缓。

知名市场调研公司IDC也在近期发布的《新冠病毒对全球半导体市场预测的影响》报告中认为2020年全球半导体行业收入大幅缩水的可能性接近80%,“收入同比下滑6%”的概率为54%,而此前其预测为“小幅增长2%”。

但是,高端芯片的需求依然旺盛,头部芯片厂商业务已经回暖。台积电和中芯国际在2019年第一季度营收环比分别下滑17.3%和13.1%,而在第二和第三季度逐渐回暖,营收环比增长率先后迈过10%和20%大关。台积电不仅7nm芯片供不应求,而且2020年5nm芯片订单也未受大环境影响。

与之对应,则是上游刻蚀用大尺寸单晶硅的需求不断增长。2019年,神工股份“16-19英寸”产品营收同比增长54.13%,逐渐成为业务的中流砥柱。随着大尺寸产品销售占比逐渐提高,神工股份的毛利率维持涨势,从2016年的43.73%逐年增长至2019年的69.01%。

2016-2019年神工股份各尺寸产品营收情况

随着芯片技术不断进步,市场对大尺寸单晶硅的需求也将水涨船高,掌握大尺寸单晶硅的神工股份将成为受益者。

“出口转内销”势在必行

神工股份的刻蚀用单晶硅主要用于芯片生产的刻蚀步骤,在芯片刻蚀的过程中被逐步消耗,一样要保证单晶硅的高纯度且面积要大于被加工的晶圆。

尽管行业景气度不佳导致业绩下滑,神工股份已经掌握无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项世界先进技术,并且是国内少数具有19英寸刻蚀用单晶硅量产能力的厂商,迈出“国产替代”的坚实步伐。

由于刻蚀设备制造厂商和刻蚀电极加工制造厂商集中在日韩美等国,神工股份销售以往更侧重海外市场。随着中微公司(688012.SH)为代表的国产刻蚀设备厂商崛起,神工股份“出口转内销”势在必行。通过子公司福建精工,神工股份已经向中微公司提供电极产品认证,谋求共同发展。

2019年,神工股份在大陆市场营收同比增长406.85%,达到358.80万元,尽管业务总体规模依然较小,在营收中占比仅1.9%,但前景可期。

随着国内疫情逐渐缓解,各项生产活动恢复正常,5G为代表的“新基建”将加速国内半导体行业回暖进程。目前,神工股份在大陆的业务增长点来自14英寸以下产品,毛利率较低,未来仍需拓宽大尺寸产品的销路以跟进“新基建”的红利。

此外,神工股份的科创板募资瞄准芯片用单晶硅的研发和量产,总计投入8.7亿元。神工股份已经拥有制造高纯度单晶硅的技术经验,若能成功进入芯片用单晶硅赛道,将进一步提升业务天花板。

2017-2019年神工股份各季度营收情况

行业景气度不佳的外部环境,拖累了神工股份2019年度的业绩表现,季度营收更是出现连续环比下滑。国际贸易摩擦让神工股份的海外业务受挫,新冠疫情则会进一步延缓全球半导体行业的回暖进程。不过,神工股份掌握着大尺寸刻蚀用单晶硅的量产技术,产品竞争力依然强劲;投入科创板募资研发芯片用单晶硅,也有助于神工股份摆脱产品单一的桎梏。

随着国内“新基建”大潮兴起,尤其是5G商用对半导体行业的推动,神工股份有望在国内市场找到增长点,其与上下游公司共同发展,将为我国半导体行业的“国产替代”和产业升级继续添砖加瓦。

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  • 编辑:唐志钢
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