射频前端的国产化之旅

射频前端的国产化之旅本站　　前端如今正受到市场的高度关注

　　前端如今正受到市场的高度关注。当前的射频前端市场，呈现出“大者恒大”的特点，美国和日本巨头们占据超八成市场份额。由于建设加速致市场需求暴增，加上国内企业积极转向国产化，射频前端领域的国产替代备受行业关注。射频前端的国产化面临的壁垒主要包括技术积累、人才储备、研发资金等方面。在5G射频前端高投入高回报的前景下，行业将吸引更多投资进入，逐渐解决上述问题。国内

　　射频（RF），即射频电流，频率范围在300kHz-300GHz之间，是一种以每秒变化大于10000次的高频电流。以射频为基核的射频前端芯片，介于天线和收发之间，与天线、射频收发、基带芯片共同构成终端通信系统。

　　RF（Radio Frequency）技术被广泛应用于多个领域，如：电视、广播、移动电话、雷达、自动识别系统等。RFID（射频识别）即指应用射频识别信号对目标物进行识别。RFID的应用包括：

　　其中，射频前端芯片是终端通信的基础，发挥着无线通讯系统“接收机”和“发射机”的作用，通过对通讯信号进行转换、合路、过滤、消除干扰、放大，最终实现无线信号接收和发射。射频前端芯片的性能直接决定了终端可以支持的通信模式，以及接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标，直接影响终端的通信质量。

　　射频前端芯片与处理器芯片不同，后者依靠不断缩小制程实现技术升级，而作为模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支，射频电路的技术升级主要依靠新设计、新工艺和新材料的结合。

　　由于5G时代对用户体验速率、连接数密度、端到端时延、流量密度、移动性和峰值速率等提出了更高的要求，所以对射频前端芯片也提出了更高的要求，只有抓住了新工艺和新材料等关键升级路线G时代带来的高速增长红利。

　　随着5G加速落地，射频前端芯片产业链将迎来量价齐升。受5G通信对移动终端需求和单机射频芯片价值增长的双重驱动，射频前端芯片行业的市场规模持续快速增长。

　　根据YOLE的统计数据，2018年全球射频前端芯片消费量为96亿个，预计未来随着5G的不断发展，2023年全球射频前端芯片消费量将增长至135亿个。同时，根据QYR Electronics Research Center的统计数据，从2010年至2018年全球射频前端芯片市场规模以平均每年13%的速度增长，2018年达149.1亿美元，预计2020年将达到189.7美元，2023年达到313.1亿美元，未来5年复合增速高达16%。

　　5G的发展也在赋能射频前端产业。据电子后花园报道，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。

　　射频赛道具备持续成长性。凡是接入移动互联网的设备均需要射频前端芯片，随着联网设备数量持续增加，射频芯片市场持续增长。据Yole数据，2018年全球移动终端射频前端市场规模为150亿美元，预计2025年有望达到258亿美元，7年CAGR达到8%。

　　产业链公司具备高弹性。每一次通信制式升级，都是射频芯片价值量提升的机遇。5G手机必然要兼顾2/3/4G，因此5G手机在保留2/3/4G射频芯片的同时，支持5G新频段的射频芯片为全新增量。Skyworks数据显示，2G手机射频前端芯片价值量为3美元，3G手机上升到8美元，高端4G手机为18美元，而5G手机射频芯片价值量达到25~30美元。

　　优质公司有成为全球龙头的潜力。国频芯片厂商从相对成熟的分立射频芯片起步，在5G手机广泛普及前的窗口期，逐步实现中低端机型射频前端进口替代，同时积累模组能力，逐步走向全品类供应。国内已经出现射频龙头公司，未来有望逐步成为全球射频芯片龙头。

　　近年来，网络高频化、前端模组化以及通信技术创新驱动使得射频器件数量和价值量增加，全球射频前端市场迎来快速增长。

　　但半导体行业观察指出，射频前端领域过去多年一直被国外几家独立的芯片厂商所把持。尤其是在高端的射频芯片领域，这更是Skyworks、Qorvo、Broadcom、村田TDK等厂商的自留地。

　　在国内，已有一些企业专注射频前端相关技术的研发。芯朴科技成立于2018年，总部位于中国上海，致力于射频技术研发，为用户提供射频前端解决方案，涉及手机、物联网模块、智能终端等多个领域，应用于5G移动通信、WIFI等方面。

　　芯朴科技拥有强大的技术团队，创始人团队曾长期在硅谷工作，领导美国公司研发中心，拥有多年研发和大规模射频PA模组亿级量产经验，也有过成功的芯片行业创业经历，拥有深厚的市场与销售经验。公司研发团队是一支横跨射频、模拟、数字等多领域的优秀团队，曾在2G/3G/4G手机时代多次研发量产过业界领先产品，掌握世界上前沿的射频研发技术，致力于开发全新领先的射频前端解决方案。

　　芯朴科技最新发布的5G手机射频前端芯片和路由器射频前端芯片，经过业内头部公司的专业测试，其各方面性能指标都位居国产厂商前列，比肩全球一流厂商，并且已经实现量产。

　　网络革新加速、智能手机升级，射频器件需求水涨船高。国内厂商自主供给、自主研发空间巨大。在这种背景下，芯朴科技顺势而生。

　　据上海浦东软件园报道，芯朴科技自成立之初就针对5G智能移动终端客户需求，克服5G射频前端模组技术挑战，将开发高性能、高品质和高可靠性的5G智能终端射频前端模组作为发展目标，提前卡位5G射频前端优质赛道。其5G移动终端射频前端芯片模组可大规模应用于5G移动通信、物联网移动终端等市场，积极推动高性能射频前端应用， 填补国内世界级射频前端芯片空白。

　　芯朴科技虽然仅创立两年，团队积累的经验却十分丰富。CEO长期在硅谷工作，是射频芯片领域行业领军企业的研发负责人；COO有过成功的芯片创业经历，拥有深厚的市场与销售积累。研发团队能力覆盖GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各个领域，成员曾在业内知名射频PA企业任职，在2G/3G/4G手机时代多次研发量产过业界领先产品，参与研发和定义的射频前端在开放市场中实现全球最高出货量。

　　“5G+芯片”是当下最受关注的创新领域之一，也是国家重点支持的科创领域。芯朴科技稳扎稳打，凭借提前布局与强大的研发能力，提供简洁、易用、高性能的射频前端解决方案，提升我国5G终端射频功率放大器芯片的行业竞争力。无线技术和产品正逐渐普及，在新一轮的发展浪潮中，芯朴科技正以“芯”力量，加速追赶国际主流射频大厂水平。

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