劲拓股份：半导体封装及硅片制造设备为战略级业务，以期成为今年业绩增量

劲拓股份：半导体封装及硅片制造设备为战略级业务，以期成为今年业绩增量奋斗在武侠世界,强效虚空精华,猎人之三眼神童, 5月17日，深圳市劲拓自动化设备股份有限公司（证券简称：劲拓股份，证券代码：300400 ）召开了2021年年度股东大会。 本次会议就《公司2021年度董事会工作报告》《公司2021年度监事会

5月17日，深圳市劲拓自动化设备股份有限公司（证券简称：劲拓股份，证券代码：300400 ）召开了2021年年度股东大会。

本次会议就《公司2021年度董事会工作报告》《公司2021年度监事会工作报告》《公司2021年年度报告及摘要》《公司2021年度财务决算报告》等十四项议案进行审议和表决。爱集微作为其机构股东出席参加了此次会议，并就上述议案投出赞同票。

五项措施改善毛利率

2021年，上游大宗商品价格持续上涨，导致全球许多产业都受到冲击，从而出现利润下滑的情况。

根据财报内容，劲拓股份2021年第四季度也因为受国际大宗商品供需失衡影响，部分上游原材料价格上涨并保持高位波动，公司面临较大的生产成本上涨压力，导致第四季度单季度毛利下降。

显然，今年这样的局面目前仍在延续。公司董秘张娜指出，为应对上游原材料价格上涨，公司加强供应链管理，采取了多项措施降低原材料价格上涨向公司产品成本的传导。

据悉，劲拓股份与主要供应商建立了长期战略合作关系，同时凭借公司领先的行业地位，保持外购标准件采购价格平稳；根据订单情况和对原材料行情分析，提前储备原材料，锁定价格，延缓了钢材等原材料价格上涨。

不仅如此，该公司还通过改进工艺，降低部分原材料的加工成本;对供应商进行整合，将同类原材料集中在少数优质供应商采购，以数量势降低供应商单位生产成本和公司采购价格;建立研发部门与采购部门联动机制，后期的工作早期介入，在产品研发设计方案阶段通过采购招标选择合适、高性价比的整体更优方案，在产品设计端降低原材料采购成本。

除了从原材料端加强成本管控，劲拓股份在经营层面也同步在优化公司资产负债情况。2021年财报显示，劲拓股份存货金额从2020年的2.65亿元减少至报告期内的2.18亿元，同时该公司所有在建工程均以投产使用，2021年短期借款为0元。

其实面对全球疫情反复、通货膨胀等诸多外部因素影响，2022年的市场充满了不确定性，因此对于企业本身来说，同时做到“开源节流”才能有效提升抗风险能力。所以劲拓股份除了在成本层面下功夫外，也对一些高景气度的业务领域加大布局。

近两年，半导体领域产能短缺问题持续困扰着供应链，上游制造商们也在不断加快扩产的步伐，由此衍生出了对相关设备的需求。因此除了继续巩固和拓展原有的业务体系，劲拓股份也持续加大在半导体设备领域的投入。

持续加码半导体设备领域

2021年，劲拓股份设立了控股孙公司思立康发展半导体热工业务，设立了控股孙公司至元发展半导体硅片制造设备业务。其中半导体热工设备是指半导体制造和封测流程中使用热处理工艺的半导体设备，该公司半导体热工设备主要用于封测流程；而半导体硅片制造设备主要用于半导体硅片的生产制造过程。

在半导体热工设备业务领域，劲拓股份得益于部分半导体热工设备与该公司电子热工设备底层“技术同源”，使其顺利将自身热工方面的技术积累扩展至半导体专用设备领域。

据悉，该公司公司研制出一系列半导体热工设备（如半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等），已向多家半导体封测厂商和半导体器件生产厂商供货。目前，部分设备已顺利在多家客户验收并复购。

在半导体硅片制造设备领域，劲拓股份表示：“通过引入较成熟的研发团队，结合自身较强的生产制造能力，成功在半导体硅片制造设备领域实现技术突破。”目前，该公司研制出的半导体硅片制造设备已向客户出货，部分客户已通过单机测试，并进入客户产线验证阶段。

劲拓股份董事长/总经理徐德勇还表示：“晶圆制造段的设备由于投入及技术难度较大，目前国内只有一些较大的设备厂进入。以公司的规模体量，我们前期选择适合自己的赛道，攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的主设备，再以相关设备为切入点，配套其他辅助设备，逐步打通前段和后段生产线。未来如果条件成熟，公司不排除汇聚相关资源切入中段生产设备。”

据劲拓股份透露：“截止2021年财报披露日，公司累计已拓展10数家半导体封测厂商、半导体生产厂商和半导体硅片制造厂商客户，积累了宝贵的技术和生产经验。公司积极汇聚自身及周边资源，蓄力向更高端系列的半导体专用设备领域加大投入，扩大生产规模，以期早日实现规模化发展。”

截止2022 年第一季度，劲拓股份在手订单总金额约4.34 亿元，其中半导体专用设备相关订单占比约5%左右。已客户验收的半导体专用设备，毛利高于公司原有电子热工设备。

“2022年，国产半导体封装和硅片制造设备为公司战略级业务，资源向有关业务倾斜，持续攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，打通前段和后 段生产线，同时拓宽半导体设备的应用领域，如IGBT、IC 载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA 等生产制造领域。以期半导体专用设备收入成为公司2022年业绩的增量。”（校对/LEE）

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