中国移动新一代超级SIM芯片技术要求(附下载)
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《中国移动(600941)新一代超级SIM芯片技术》正式发布。明确了新一代超级SIM卡的相关业务功能和技术特性,旨在扩大产业生态、助力业务良性发展。
随着移动互联网的快速发展,基于ROM构架和Flash架构的SIM卡芯片,由于腌膜周期长,以及通讯接口、存储容量、密码算法等层面的局限性,已经无法满足应用场景日趋多元化的市场需求。紫光同芯推出基于金融级安全构架的超级SIM芯,并在容量、接口等方面实现了新的突破。基于该构架,中国移动于2020年研发出超级SIM卡,该产品集成公共出行、金融支付、数字身份识别等多种场景,能够为用户带来“一卡多应用”的便捷使用体验。
新一代超级SIM卡芯片用户空间升级到2MB,相较此前512KB的存储空间扩大了3倍;支持在线升级功能,无需用户去营业厅线下换卡;可配置更多应用,加载30多个标准的应用程序。
CPU主频提升50%,加密算法运算速度提升3倍,基于超级SIM卡产品的标准离线ms以内,达到与手机内置se相同的运算水平。
速率提升5倍,兼容多路SPI,可外挂蓝牙通讯模组、实现蓝牙SIM,打通机道,保障SIM卡与手机APP应用的安全交互;也可外挂存储模组,大容量存储照片、生物识别特征等用户数据。
选择国内供货更稳定的工艺平台,芯片生产、测试、封装等各个环节都可在国内完成,确保为客户提供可靠、快捷的供货体验。
相信,通过以上四个方面的提升,新一代超级SIM卡能够为更多应用提供生长延伸的空间,并为用户搭建起全场景智慧、全周期安全的使用场景。接下来,紫光同芯将全力配合中国移动超级SIM卡战略,共同打造基于超级SIM新生态的高安全数字资产保险箱,推动超级SIM卡真正成为广大消费者的数字生活必需品。
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- 编辑:唐志钢
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