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天玑7000处理器跑分曝光:台积电5nm打造,性能超骁龙870

联发科已经正式发布了全新的天玑9000系列处理器,从性能上来说与天玑1200有着相当巨大的提升,同时天玑9000在性能上也比高通骁龙888 Plus更加出色,甚至部分曝光的跑分来看,天玑9000处理器能够和高通骁龙898掰手腕,而在安兔兔的跑分中,天玑9000处理器的跑分也超过了100万分。随着天玑9000系列处理器的发布,目前联发科面向中高端手机的天玑7000系列处理器也已经曝光,看起来应该是天玑900处理器的上位替代。

来自爆料者的消息,目前搭载天玑7000处理器的手机终端已经来到了工程机阶段,以最为流行的安兔兔测试工具为例,其跑分成绩超过了75万分,这个成绩比高通骁龙870处理器更高,不过与高通目前的销量888 Plus处理器还有一点距离。另外在制程架构上,天玑7000处理器将会采用台积电5nm制程工艺。

联发科到目前为主还没有公布天玑7000系列处理器的消息,考虑到明年年初才会有搭载天玑9000系列处理器的手机终端出现,那么天玑7000系列处理器应该会在春节前后正式官宣,毕竟目前还是工程机,研发团队也需要不断地对这颗芯片进行打磨,从而让其获得更加出色的成绩。 当然安兔兔成绩只是一方面,考虑到高通骁龙888 Plus糟糕的能耗比,在实际体验上,或许天玑7000系列处理器要比骁龙888 Plus出色的多。

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  • 编辑:唐志钢
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