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高通计划在 2023 年推出下一代 CPU 与苹果 M 系列芯片抗衡

科龙空调售后电话

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高通准备在 PC 芯片领域认真起来。该公司公布了下一代基于 Arm 的 SoC 计划,「旨在为 Windows PC 设定性能基准」,将能够与苹果的 M 系列处理器并驾齐驱。M 系列芯片性能强劲,同时保有极低功耗特性。

高通首席技术官 James Thompson 博士在公司的 2021 年投资者日活动上宣布了新芯片计划,目标是在 2023 年推出新芯片产品之前大约九个月内向硬件客户提供样品。

新芯片将由 Nuvia 团队设计,高通今年早些时候以 14 亿美元收购了该团队。值得注意的是,Nuvia 由三位前苹果员工于 2019 年创办,他们之前曾参与苹果的 A 系列芯片工作。

高通同时还做出了重大承诺:除了与苹果的 M 系列芯片竞争之外,其还致力于在性能和电池寿命可持续发展领域处于领先地位。此外,高通还承诺将进一步发展 Adreno GPU,目标是为其未来的 PC 产品提供桌面级游戏性能。

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  • 编辑:唐志钢
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