本诺电子材料完成数千万元B+轮融资
秋林集团股票
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2月16日，国内芯片级粘合剂企业本诺电子材料宣布完成数千万元B+轮融资，本轮融资由新潮科技领投，苏民投资跟投，指数资本担任独家财务顾问。融资资金计划用于研发投入和产能扩容。
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- 编辑：唐志钢
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