台积电已制造超10亿颗7nm芯片 打造超100款芯片产品
8月21日 消息:近日,台积电官方宣布,今年 7 月,台积电已经生产了第 10 亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。
据了解,台积电7nm芯片于 2018 年 4 月开始大规模投产,从投产到产出第 10 亿颗7nm芯片,用时约 27 个月,平均每月生产超过 3700 万颗7nm芯片。
目前,台积电已经服务了全球超过数十家客户,打造了超 100 款芯片产品。资料显示,台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx(赛灵思)的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟 980 等。
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- 编辑:唐志钢
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