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中国IC设计业的昨天、今天与明天

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来源：互联网
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2020-01-06
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2019年，对于中国半导体业来说，是有史以来，挑战与机遇最为鲜明的年份。这一年里，全球半导体业陷入了2009年经济危机复苏以来的最低谷，市场化程度越来越高的中国半导体业自然无法置身事外，同样受到了波及。与此同时，关键芯片元器件的国产化和自主可控真正深入到了产业人心当中，并加快了落地的脚步，对于本土的IC供应链，特别是IC设计这一环节，提供了难得的发展机遇。
过去几年，中国大陆的IC设计业给人的总体印象就是公司数量猛增，但影响力大，营收水平高，设计能力强的企业与公司数量反差明显。这一点在2016和2018这两年显得尤为突出。

基本面

近几年，在政策和产业资本的推动下，从2016年开始，中国大陆IC设计企业数量有了显著增加（从2015年的736增加到了2016年的1362家），2018年又增加到了1698家，同比增长超过20%。截至2019年11月底，全国共有1780家设计企业，较2018年增长了4.8%。

2016和2018这两年的IC设计企业数量出现了爆发式增长，但整体水平提升有限。虽然有如华为海思这样的优秀企业，但全球IC设计产业依旧被美国公司主导，占据着全球IC设计份额的53%，而中国占比只有11%，差距依然明显。

收入方面，2018年中国大陆IC设计企业营收总额超过2500亿元，连续4年保持两位数以上的增速，2019年依然保持增长态势，预计达到3084.9亿元，较2018年增长19.7%。这样的数字看起来还是不错的，但是，与IC设计企业数量增长相似，虽然收入也在增长，但芯片自给率仍然偏低，我国芯片进出口差额依旧在扩大。

规模方面，中国大陆IC设计业虽然发展迅速，但力量还是比较分散。2018年，只有三家公司的营收超过百亿人民币，2019年，依然只有三家过百亿。

另外，员工人数少于100人的小微企业，共1576家，占据企业总量的88.5%。

产品方面，除华为海思的麒麟、巴龙等系列芯片，豪威科技的CMOS芯片，以及汇顶科技的指纹芯片可达到国际水平之外，其它大多数企业在CPU、GPU、FPGA、模拟芯片、存储器等品类与国际水平都存在较大差距。

从盈利能力的角度看，来自天风证券的数据显示，从2016年Q1开始，中国大陆21家主要IC设计上市企业的净利率一直都在10%上下波动，毛利率在40%附近波动，且有缓慢下降的趋势。2019年Q3的毛利率及净利率分别为38.57%和16.88%（这些还都是规模较大、盈利能力较好的21家上市企业，还有更多的中小企业，它们的毛利率在20%上下波动）。出现这种情况，与国内IC设计公司产品相对低端有关，在产品的定价能力上缺乏竞争力，而主要生产成本有上升态势，两方面因素叠加，就造成了毛利率下降。

在生态方面，尚未建立起本土的产业闭环系统，而应用生态对芯片业的发展有着极其重要的影响，因为下游设备的软件系统与硬件适配是核心价值链，这方面，英特尔的x86架构和Arm处理器IP是最好的范例。

另外，提到IC设计，就不得不谈到EDA，因为EDA与IC设计产业是最为紧密的，在当今的半导体行业，IC设计是离不开EDA工具的，而IC设计强的国家或地区，可以反过来加快EDA业的发展和前进速度，这方面，美国市场是最好的例证，美国本来就是EDA的主要发源地，同时，美国的IC设计业是最强的，全球前10大IC设计企业中，有6家是美国的，IC设计业的常年强大，反过来也在加速推动着其EDA业的发展，也就形成了当今美国独霸全球EDA和IC设计市场的局面。

相比之下，中国大陆的EDA缺乏产业链上下游的协同，发展较为缓慢。目前只有华大九天的规模较大，拥有数模混合IC设计全流程、SoC设计优化EDA工具，以及面向IC、FPD制造的EDA解决方案，其模数混合设计平台可以支持到40nm制程工艺节点。其它厂商，如广立微、蓝海微、九同方微、珂晶达、创联智软等企业的EDA产品相对单薄，影响力有限。据统计，我国现有的10余家EDA公司在2018年的销售总额为3.5亿元人民币，占全球份额不足1%，与国际巨头之间的距离还很大。