射频前端行业发展前景趋势预测及下游应用领域研究分析

射频前端行业发展前景趋势预测及下游应用领域研究分析本站　　射频前端市场规模主要受移动终端需求的驱动

　　射频前端市场规模主要受移动终端需求的驱动。近年来，随着移动终端功能的逐渐完善，手机、平板电脑和笔记本电脑等移动终端的出货量保持稳定。2021年全球射频前端市场规模达到205亿美元，预计2022-2028年均增速将保持两位数增长。全球射频前端市场集中度较高，美国、日本的厂商占据大部分市场份额。2021 年，全球射频前端市场份额中，Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom 四大巨头占据80%左右的市场份额。

　　射频前端芯片是集成电路行业的重要组成部分，关系到我国通信系统关键零部件的自主可控战略，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。中国智能手机射频前端行业已逐渐进入快速发展阶段。射频前端芯片技术难度高、研发时间长，尤其是射频 PA 技术长时间被国外所垄断，国频前端企业发展时间较短，从1995年中国移动正式开通 GSM 网络，开启了 2G 通讯时代，到今天的5G 时代，国产射频前端企业在推出新产品的速度、产品性能与国际厂商差距进一步减小，并且开始逐步导入主流手机终端客户，例如华为、荣耀、三星、小米、vivo、OPPO、Realme、联想（摩托罗拉）等品牌。

　　在国际贸易摩擦不断的背景下，射频前端行业国产替代迎来关键发展期，国频前端产业链涌现出一批快速发展的企业，射频功率放大器领域有唯捷创芯、飞骧科技、慧智微、昂瑞微等，在射频开关及 LNA 领域有卓胜微、艾为电子等，在滤波器领域有好达电子、德清华莹等。

　　目前射频前端领域国产化率依然不高，未来的国产替代空间还较大。以国频前端芯片主要企业卓胜微、唯捷创芯、飞骧科技及慧智微为例，2021 年营业收入分别为 46.34 亿元、35.09 亿元、9.16 亿元和 5.14 亿元，合计 95.72 亿元，上述企业的全球市场份额合计仅为7.25%左右。而中国是全球最大的智能手机生产国和消费国，中国2021 年手机出货量为 3.51 亿部，占全球手机出货量的 25.91%，小米、OPPO、vivo、Realme、华为、荣耀、传音等国产智能终端厂商出货量排名前列，市场份额合计接近 50%。未来随着本土射频前端企业关键器件及 5G 模组设计能力的提升，国产射频企业在智能手机供应链体系中的市场份额有望持续上升，国产射频前端产业发展空间较大。

　　移动智能终端包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，因智能手机具有在无线环境下复杂的通信应用功能，使其成为射频前端芯片的主要应用市场。

　　随着 5G 在全球主要国家的逐渐普及，全球智能手机出货量在 2021年达到 13.55 亿部，同比增长 4.88%。随着 5G 手机普及带来的技术创新和全新用户体验，移动手机行业也将迎来新的增长点。2022 年全球 5G 手机出货量预计将达到 7 亿台，同比增长 25.5%，5G 手机渗透率达到 53%。5G 手机出货量持续增长将带动全球智能手机出货量保持增长。

　　Wi-Fi 被广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终端、路由器、智能家居、物联网等领域，Wi-Fi 射频前端器件及模组受益于 Wi-Fi 市场持续增长及结构变化。2021 年全球 Wi-Fi 芯片市场规模超过 200 亿美元，2022-2028 年，预计年均复合成长率为 2.5%。国内 Wi-Fi 芯片市场 2018-2025 年将实现 10.2%的复合增长率，到 2025 年，国内 Wi-Fi 芯片市场规模将超过 320 亿元，其中 Wi-Fi6/7 的市场规模将超过 209 亿元，占全部 Wi-Fi 市场的64%，实现 56.9%的复合增长率。

　　5G 技术的迅速推广带动物联网应用的落地和普及，车联网作为物联网高速领域行业成熟度最高且连接数量最多的领域，车联网行业快速渗透，行业规模不断扩大。车载通信模块是车联网的联网接口，涵盖了数据安全、人身安全、导航、娱乐和内容增值等多个环节。2021 年 12 月，中国网络安全信息化委员会颁布了《“十四五”国家信息化规划》，提出要“加快智能网联汽车道路基础设施建设、5G-V2X 车联网示范网络建设，提升车载智能设备、路侧通信设备、道路基础设施和智能管控设施的‘人、车、路、云、网’协同能力，实现L3 级以上高级自动驾驶应用。”随着 5G 和人工智能技术的快速发展，全球汽车网联化渗透率将持续提升，并持续带动车载通信芯片模组需求的增长。

　　移动终端从 4G 向 5G 演进的过程中，射频前端产品复杂度提升，器件数量大幅增加。在 4G 时代，射频前端由两颗 PA 模组（TxM & MMMB PA）即可完成所有的蜂窝通信。但在 5G 时代，除原有的 4G 频段向 5G 重耕以外，还新增了若干新频段，称之为 5G NR（New Radio），包括 N77、N78、N79、N41 等频段，毫米波频段还将增加 N257、N258、N260、N261 等频段。随着 5G 时代带来的单机射频价值提升，全球的射频前端市场规模也有望进一步提升。

　　射频前端模组将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上射频器件集成为一颗模组，从而提高集成度与性能并使体积小型化。随着 5G 智能终端的射频前端器件用量大幅增长，射频前端模组化、集成化、小型化的趋势明显。

　　射频前端芯片与数字芯片不同，数字芯片主要依靠不断缩小线宽的制程实现技术升级，而射频电路的技术升级主要依靠新工艺和新材料的结合。

　　进入 5G 时代，手机射频功率放大器所需的调制带宽从 4G 时代的 20MHz提升至 160MHz，对线性度和效率的要求也相应提升，对 PA 的材料提出更高的要求。硅基功率放大器主要用于低端的 2G 手机和通信模块中，GaAs 主要用于智能手机、路由器和 5G 小基站中；GaN 则是一种相对较新的技术，能实现更高的电压，大幅简化输出合成器、减少损耗，因而可以提高效率，减小芯片尺寸，但由于开启电压较高和成本较高，GaN 目前还主要用于 5G 基站中。下一代材料 GaN 在工作频率、输出功率等方面优势显著，随着其生产成本降低和低压技术进一步完善，未来有望逐步渗入终端市场。

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