中国芯片版图设计市场竞争及不同类型芯片版图设计的需求分析[图]

中国芯片版图设计市场竞争及不同类型芯片版图设计的需求分析[图]本站　　芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分

　　芯片版图设计是芯片全流程设计不可或缺的一部分。芯片的设计过程整体可分为前端设计（又称为逻辑设计）和后端设计（又称为物理设计），其中，前端设计主要负责逻辑电路的实现，包括需求规格分解、详细设计、HDL编码、仿真验证和逻辑综合等步骤，后端设计即主要指芯片版图设计，负责将逻辑电路进一步转换成一系列包含电路的器件类型、尺寸、相对位置关系及各器件之间的连接关系等物理信息的几何图形，生成GDSII格式的版图文件，并交由晶圆厂商制作光罩进而进行晶圆制造。芯片版图设计主要包括版图规划、设计实现、版图验证和版图完成等步骤。

　　芯片版图设计服务所涉及的应用场景涵盖近年来发展迅速的5G、人工智能和物联网等领域，主要包括基站芯片、微波芯片和无线WiFi、蓝牙等短距离无线射频芯片以及光纤通信芯片等，此外，还包括存储芯片、CPU芯片、FPGA芯片及电源管理芯片等，而这些芯片又可划分为数模混合芯片、数字芯片及模拟芯片。

　　近年来，国内芯片设计行业发展迅速，专门从事芯片版图设计服务的企业主要有青岛展诚、江苏润和软件股份公司、上海郝韵电子科技有限公司等。

　　在芯片版图设计的工艺水平方面，目前行业内高端芯片主流设计工艺在16nm-5nm，3nm工艺已在小规模试产，中低端芯片设计工艺在40nm-28nm左右，特种工艺和大量成熟的电源管理类芯片设计工艺在180nm左右，5nm/3nm工艺代表了目前芯片版图设计的最高工艺水平，预计未来高端高集成度芯片的设计工艺会继续向3nm-1nm发展。

　　国内高端芯片自主研发并实现进口替代的长期需求及市场空间巨大，另一方面，新一代信息技术的发展也使得各个行业对高性能芯片具有海量需求，因此，芯片版图设计的市场需求预计也将持续扩大。

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