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股票代码“003026”,中晶科技IPO发行价为13.89元/股

,12月8日,中晶科技发布首次公开发行股票发行公告称,浙江中晶科技股份有限公司的股票简称为“中晶科技”,股票代码为“003026”,本次发行的股票拟在深交所中小板上市。

中晶科技本次发行价格为13.89元/股,对应的2019年扣除非常性损益前后孰低的净利润摊薄后市盈率为22.98倍,本次公开发行新股2,494.70万股,本次发行不设老股转让。发行人本次发行的募投项目计划拟用募集资金投入的资金额为30,497.80万元。按本次发行价格13.89元/股计算,发行人预计募集资金34,651.38万元,扣除发行费用4,153.58万元后,预计募集资金净额为30,497.80万元。

根据目前的情况预计,中晶科技2020年度营业收入预计为26,662.66万元,同比上升19.28%;归属于母公司股东的净利润预计为8,411.15万元,同比上升25.73%;扣除非经常损益后归属于母公司股东的净利润预计为8,080.13万元,同比上升34.03%。

中晶科技表示,公司预计2020年度营业收入及归属于母公司所有者的净利润情况好于上年,主要原因系下游市场需求的旺盛及公司不断加强市场拓展,主营业务产品的销量增长。

同日, 中晶科技举办了首次公开发行股票并在中小板上市的网上路演活动,中晶科技董事长、总经理徐一俊在致辞时表示,中晶科技从事半导体硅材料的研发、生产和销售,是专业的高品质半导体硅材料制造商,产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路的制造,终端应用于各类消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。中晶科技通过对材料应用的基础研究与长期实践,实现细分领域的进口替代,产品供给境内大部分分立器件芯片制造企业,也出口给境外台湾地区、日本、美国等高端分立器件、功率器件芯片制造企业。

中晶科技是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位,是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位。经过十年时间的发展,在半导体硅材料制造领域拥有40余项专利技术,在我国半导体硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。

今年,中晶科技通过全体员工的努力,克服了疫情对生产的影响。生产经营情况良好,请广大股民放心。展望未来,中晶科技上市以后将进一步加大研发投入,培养和吸引高端人才,贯彻高品质理念,一方面在现有产品基础之上扩大产能,提升客户交付能力。另外,加快募投项目“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”建设,积极拓展半导体单晶硅抛光片市场,持续提升公司创新能力和盈利能力,加速公司在半导体硅材料领域的纵深发展。(校对/Arden)

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