总投资1亿元 冠群（南京）毫米波集成电路封测厂项目举行开工典礼

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， 冠群信息官方消息显示，12月12日，冠群信息技术（南京）有限公司毫米波集成电路封测厂项目开工典礼在南京举行。

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据悉，该封测厂总投资1亿元，主要用于毫米波集成系统芯片封装与测试工业化生产，投产后预估年生产能力可达到2000万只，3年累计可达2.8亿元产值规模，累计纳税4500万余元。

冠群信息技术（南京）有限公司2018年6月设立，研发生产面积4000㎡，是从事毫米波芯片设计、芯片及模块封装测试生产、系统集成相关产品研发、生产、销售为一体的综合服务商，该公司的核心业务是毫米波射频芯片集成电路设计与制造，以及基于射频芯片的模块开发与应用。（校对/图图）