《2021人才市场洞察及薪酬指南》出炉

《2021人才市场洞察及薪酬指南》出炉冒死记录txt ，近日，人力资源服务企业科锐国际发布《2021人才市场洞察及薪酬指南》（以下简称“报告”）。本次报告涵盖19个重点行业及职能，近50个细分板块，包含2500+核心中高端及专业人才岗位信息。 报告中透露

，近日，人力资源服务企业科锐国际发布《2021人才市场洞察及薪酬指南》（以下简称“报告”）。本次报告涵盖19个重点行业及职能，近50个细分板块，包含2500+核心中高端及专业人才岗位信息。

报告中透露，近年来，集成电路产业高速发展，市场对于集成电路相关人才的需求也在急剧增加。根据相关数据显示，预计在2022年前后，集成电路产业有74.45万人才的需求，从业人员虽然在逐年上升，但专业研发人才依然供不应求。

集成电路的人才分布与我国集成电路产业布局相辅相成，主要以几大核心经济区域为主：一方面，北京、上海和深圳在集成电路产业的发展上领跑全国，北上深因此成为人才分布的第一梯队。除此之外，西安、成都、天津、广州、苏州、武汉、南京等城市也成为集成电路产业人才的主要选择区域。

报告显示，芯片领域的重点领域主要人才缺口及热门岗位包括：IC设计工程师、EDA软件研发工程师、半导体模型开发、数字验证工程师、FPGA专家、晶元封装工程师。

科锐国际

芯片领域的Si/GaN新材料研发专家、DRAM研发专家、IC工艺研发专家平均年薪可达80万元-150万元，跳槽薪酬涨幅高达50%；大数据领域，数据平台研发、数据应用开发和数据产品类人才炙手可热，部分资深工程师年薪已超150万元；云计算、物联网领域，平台架构、解决方案、智能运维高层次人才缺口大，部分岗位年薪超过200万元，跳槽薪酬涨幅接近40%。

报告预计，2021年电子信息产业人才需求仍旧集中在5G、人工智能、关键元器件等行业热点。关键岗位的人才需求旺盛，企业在相关人才的投入力度上会加大。国内半导体中高端人才缺口依然较大，尤其是芯片设计领域。越来越多国内品牌大厂进军半导体行业，成为推动IC设计人才需求最大的增长点，越来越多芯片设计人员流入品牌大厂，但依然难以满足招聘需求。

关于芯片封装和制造，近期成立新厂不多，大部分还是原有FAB厂和封测厂的扩建需求。随着新能源汽车等相关领域的兴起，功率器件新公司也越来越多，IGBT等功率器件研发人才供不应求。Si、GaN等新材料作为半导体产业未来的发展方向，成为新的业务增长点，目前规模不大，但新材料方面的研发人员急剧紧缺。（校对/诺离）