2021年Q1台湾IC业产值走高 预计全年将突破1285亿美元
最近,工研院产科国际所统计2021年第一季度台湾整体IC业产值。
从总产值来看,规模高达新台币9047亿元,以新台币对美元汇率以29.6计算,为306亿美元,较上季增长2.6%,较2020年同期增长25.0%。
其中IC设计业产值为88亿美元,较上季增长5.3%,较2020年同期增长49.1%;IC制造业为169亿美元,较上季增长1.4%,较2020年同期增长19.3%,其中晶圆代工为148亿美元,较上季增长0.1%,较2020年同期增长15.5%。内存与其他制造为21美元,较上季增长11.4%,较2020年同期增长54.1%;IC封装业为33亿美元,较上季增长0.4%,较2020年同期增长9.9%;IC测试业为16亿美元,较上季增长5.7%,较2020年同期增长13.6%。
此外,工研院产科国际所最新预测,2021年台湾IC业产值达1285亿美元,较2020年增长18.1%。其中IC设计业产值为376亿美元,较2020年增长30.5%;IC制造业为706亿美元,较2020年增长14.8%;IC封装业为139亿美元,较2020年增长9.1%;IC测试业为640亿美元,较2020年增长10.8%。
数据源:TSIA,工研院产科国际所 (2021年5月)
数据源:TSIA,工研院产科国际所 (2021年5月)
(校对/LL)
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- 编辑:唐志钢
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