瑞银:芯片荒持续至明年 库存2023年前无法消化
图源:AFP
,瑞银投资银行研究部最新报告指出,芯片供应吃紧状况将延续到2022年,库存量可能无法在2023年前消化完毕。
根据统计,7、8月非存储器半导体经销商的库存天数平均101.8 天,较前一季增加1.2天,但较去年同期减少24.4天;另外,汽车与工业所需的平均库存天数较前一季减少0.4天、较去年同期下跌3.5天。
报告指出,部分大型OEM和超大规模客户仍愿意接收比近几年略高一些的半导体库存,只要半导体供给缺口持续,预计这样的情况将不会改变;小客户与相关供应链仍面临着标准IC和半导体库存见底的窘境,大小型客户差异性逐渐浮现。
同时,瑞银将今年半导体收入预估值从5370亿美元上修至5489亿美元,较去年增加24.6%,大多数产品领域都有增长空间,剔除存储器的年增幅也有20.2%。同时上调2022年、2023年半导体行业收入预测1.1%、1.5%至6288亿美元、6267亿美元,剔除存储器的年增幅分别为6.6%和7.9%。
包括企业和数据中心计算相关应用增长持稳,部分抵消消费应用的放缓,智能手机出货量年增幅小幅增长;另外,包括半导体、组装设备与晶圆代工等营收,3个月滚动平均值年增幅已到顶端,扣除存储器2022年年中有望出现温和成长。
(校对/小山)
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