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53家企业定增募资1423亿元!半导体及手机产业链厂商竞相加码新动能

随着“再融资新规”的发布,上市公司增发预案扎推,定增募资市场回暖已不可阻挡。同时,新规降低了发行底价、缩短股票锁定期,也吸引了多方资金快速入局。

据不完全统计,截至7月24日,今年共有53家A股半导体及手机产业链企业已经发布定增预案,拟合计募集资金约1422.54亿元。定增募资企业包括三安光电、闻泰科技、兆易创新、通富微电、紫光股份、蓝思科技、深天马、欧菲光等,主要投资方向为5G市场布局、产线升级、扩大产能等。

随着定增发行成功,上市公司可充分利用募资资金,扩大产能以及提升自身产品技术,以进一步巩固行业领先优势。同时,也有部分上市公司以战略投资者身份入股其他企业,利用定增整合产业资源,打造产业协调效应。

半导体和手机产业链企业募资总额达1423亿元

今年年初以来,受再融资新规发行条件放松的影响,A股定增融资预案数量激增,据不完全统计,截至7月24日,今年共有53家A股半导体及产业链相关公司发布定增预案,拟合计募集资金约1422.54亿元。

从上述企业募集资金来看,拟定增募集资金在10亿元以下的公司21家,超过10亿元(包括10亿元)且在50亿元以下的公司有24家,8家公司计划募资超过50亿元(包括50亿元)。

其中,宁德时代预计募集资金高达197亿元,与其他上市公司拉开较大差距,高居榜首;蓝思科技以150亿元募集资金居于第二位;紫光股份预计募集资金120亿元,居于第三位。此外,深天马、三安光电、欧菲光、闻泰科技、中环股份的拟募集资金分别以73亿元、70亿元、58亿元、67.58亿元、50亿元紧随其后。

而在定增项目方面,有34家公司是进行主营项目融资及补充流动资金,占比64.15%;有12家公司只是进行主营业务相关的项目融资,占比22.64%。另外,另有7家公司融资是为了补充流动资金或者偿还债务,占比13.21%。

从进度方面来看,定增仍处于董事会预案阶段(包括预案、修订稿、已申报)的企业共有20家,已经获得证监会受理或者问询的企业共有18家,获得证监会批准有11家,另有4家企业拟上市发行新股票。

值得注意的是,在上述53家公司中,有一些是2020年之前已披露过定增预案,但未能通过股东大会或证监会核准,这些公司对定增预案进行修订并重新发布。

半导体领域定增:布局5G及产线升级为重点

在此轮定增潮中,A股半导体公司有22家,涉及资金规模为595.24亿元。其中,紫光股份预计募资金额达到120亿元,位于半导体公司中最高,三安光电、闻泰科技、中环股份分别以70亿元、58亿元、50亿元紧随其后。此外,中科曙光、兆易创新、通富微电、卓胜微、欧比特、扬杰科技、华灿光电预计募资金额分别为47.8亿元、43.24亿元、40亿元、30.05亿元、17.29亿元、15亿元、15亿元,位于半导体公司中的第4~10位。

从上述公司披露的募集资金用途看,加强5G市场布局、产线升级、扩大产能为主要投资方向。

作为全球新一代云计算基础设施建设和行业智能应用服务的领先者,紫光股份拟定增募资不超120亿元,投建于智能应用的云计算核心技术、5G网络应用关键芯片及设备等项目。从紫光股份的发展战略角度看,其定增方案将为之筑起5G、云计算产业的技术堡垒。无论是进行内部芯云产业链的升级,还是通过外部资本市场引入战略资源,紫光开始发力5G、云计算,已在新基建的黄金跑道上卡好了位。

又如闻泰科技拟募资58亿元用于5G半导体通信模组封测、先进封测平台及工艺升级等。作为ODM龙头企业,闻泰科技具备智能终端功能模块的研发制造能力。通过收购安世以及募投项目,闻泰科技将进一步向产业链上游延伸,打通产业链核心环节,实现主要元器件的自主可控,有助于闻泰科技构建全产业链生态平台规划的快速落地。

在产线升级方面,兆易创新募资43.24亿元投于DRAM芯片项目,进行1Xnm级(19nm、17nm)工艺DRAM芯片的设计,募投项目的实施有助于兆易创新丰富自身产品线,有效整合产业资源,巩固并提高公司的市场地位和综合竞争力。而此次定增发行成功,意味着兆易创新将加速DRAM芯片落地。

而通富微电拟募集40亿元用于集成电路封装测试二期、车载品智能测试中心建设以及高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。其中,集成电路封装测试二期主要是瞄准5G市场,项目建成后可形成年产集成电路产品12亿块(其中:BGA4亿块、FC2亿块、CSP/QFN6亿块)、晶圆级封装8.4万片的生产能力,可进一步提升公司主营业务盈利能力,促进公司产品结构调整和转型升级。

此外,三安光电募集资金拟用于半导体研发与产业化项目(一期),中环股份拟投建IC用8-12英寸半导体硅片生产线,华灿光电拟用于mini/Micro LED以及GaN基电力电子器件项目、台基股份新型高功率半导体器件产业升级,晶方科技拟用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目等。这些募投项目基本都是围绕主营产品技术升级或者产线升级进行布局。

在扩大产能方面,顺络电子、富满电子均利用募资资金扩大产能。比如顺络电子拟募资14.8亿元用于片式电感、微波器件、精细陶瓷等产品线扩产以及汽车电子布局。项目完成后,顺络电子的生产规模将进一步扩大、产品结构进一步丰富,有利于公司保持在国内电子元器件行业中的竞争优势,为公司持续增长夯实基础。

从定增募投项目来看,半导体上市公司主要是围绕5G市场、产线升级、扩大产能等方面展开布局,而在手机产业链方面,除了上述投向之外,产业延伸布局是重点。

手机产业链偏向优化业务结构

在手机产业链企业方面,最大的定增案莫过于蓝思科技拟募资不超150亿元,重点投向智能穿戴和触控功能面板、车载玻璃及大尺寸功能面板、3D触控功能面板和工业互联网产业应用等。未来,蓝思科技将在巩固自己原有市场地位的同时,进一步大规模切入智能穿戴市场和车载面板两个领域,而这两个领域对于蓝思科技来说,是极大的增量市场。

其次是欧菲光拟定增募资67.58亿元,分别用于高像素光学镜头、3D光学深度传感器、高像素微型摄像头模组等项目。据公司测算,三大项目达产后将分别形成年产98000万颗手机镜头、5800万颗3D光学深度传感器、8000万颗高像素微型摄像头模组的产业规模,可实现年营收分别为36.26亿元、52.87亿元、103.84亿元,合计达到192.97亿元。可见,欧菲光募投项目的投产不仅可以提升公司产品技术、扩大生产规模,巩固行业领域地位。同时,也为公司带来可观的经济效益。

此外,长盈精密拟募资19亿元,投建上海临港新能源汽车零组件以及5G智能终端模组项目。随着行业发展的变化,长盈精密在智能手机业务的基础上开发了高端笔记本电脑结构件等,同时将一部分业务重心由消费电子转向汽车电子市场,力图实现整体业务结构的优化升级。

通过上述半导体和手机产业链的企业定增融资发现,这些企业主要是围绕5G、产线升级、扩大产能等进行布局。行业人士表示,随着定增募投项目的实施,其综合竞争力将会增强,有利于企业进一步巩固行业的领先优势;同时,在谋求产业协同的前提下,部分上市公司也以战略投资者身份参与定增,成为具有一定话语权的重要股东,以实现产业的协同效应。(校对/Lee)

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