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台基股份:有研发第三代宽禁带半导体材料和器件技术,尚未形成产品

,11月16日,台基股份在投资者互动平台表示,公司跟踪和研发以SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术,尚未形成产品。

台基股份还表示,公司功率半导体器件广泛应用于工业电源设备和电气控制系统,在风电光伏等新能源领域有所应用。

据悉,台基股份主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务,采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式,具备自主技术的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链。台基股份专注于功率半导体器件及应用,实施内生发展和外延扩张并举战略。

台基股份产品广泛应用于工业电气控制系统和工业电源设备,包括冶金铸造、电机驱动、电机节能、大功率电源、输变配电、轨道交通、新能源等行业和领域。

台基股份还指出,公司高端客户业务稳步增长,重点客户收入占比持续上升,IGBT器件、大功率模块、6500V-8500V高压器件产销量进一步提升。公司与海内外电源、变频器、特种电源等领域的龙头企业形成稳定供货关系,开发的部分新客户开始批量供货,特别是重大战略性新客户通过认证和形成批量供货。

(校对/Andy)

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  • 编辑:唐志钢
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