联发科天玑7000曝光：采用台积电5nm工艺，介于骁龙870和888之间
，据国内数码博主爆料，联发科n4旗舰芯为天玑9000，而n5次旗舰芯可能为天玑7000，其将采用台积电5nm工艺。
该博主透露，天玑7000工程机跑分75W±，在骁龙870和骁龙888之间。作为天玑1200的迭代，台积电+ Arm新架构如果能控制好功耗，放到中端价位段非常有竞争力。
联发科此前发布了全球首颗采用台积电4nm的智能手机处理器天玑9000，采用最新的Arm V9 CPU架构和Arm Mali-G710十核GPU，安兔兔跑分高达1007396分。
预计天玑7000将于明年上半年正式发布。
（校对/holly）
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