华进半导体中标工信部产业技术基础公共服务平台项目

华进半导体中标工信部产业技术基础公共服务平台项目限额英文 ，无锡高新工信显示，近日，国家工信部公布了2020年产业技术基础公共服务平台项目中标结果。华进半导体、无锡国家集成电路设计基地有限公司等企业申报的三个项目中标。 其中，华进半导体单

，无锡高新工信显示，近日，国家工信部公布了2020年产业技术基础公共服务平台项目中标结果。华进半导体、无锡国家集成电路设计基地有限公司等企业申报的三个项目中标。

其中，华进半导体单独申报的“集成电路特色工艺及封装测试创新中心”项目中标。

无锡高新工信

工信部官网5月份消息，工业和信息化部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。

据悉，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。

创新中心将充分发挥前期在先进封装和系统集成领域的技术积累，围绕我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，通过集聚产业链上下游资源，构建以企业为主体，产学研相结合的创新体系，突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术，建设行业共性技术研发平台和人才培养基地，推动我国集成电路产业的创新发展。

同时，华进半导体牵头的中国电子技术标准化研究院、浙江确安科技有限公司、吉林大学、清华大学、北京大学联合体中标“面向高端芯片全产业链的可靠性分析评价平台”项目。

由江苏集萃智能集成电路设计技术研究有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡市半导体行业协会作为联合体单位中标“面向集成电路产业的‘芯火’双创平台”项目。

（校对/若冰）