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赛微电子:目前公司GaN业务占比较少 北京MEMS产线三季度投产目标不变

9月8日,赛微电子接受投资者提问时表示,公司前几年就开始在第三代半导体领域进行布局,涉及外延材料生长与器件设计。目前公司GaN业务占比较少。公司将积极把握第三代半导体产业发展及国产替代的发展机遇,基于公司掌握的领先的外延生长技术和器件丰富的设计能力,尽快完成交互验证,尽快形成量产规模并推向市场。

关于MEMS产线进展,赛微电子称,作为公司的1号战略工程,公司非常重视北京MEMS产线,克服了各种困难抓紧建设,公司一直维持三季度实现投产的目标不变,目前该产线已即将建设完毕,正在开展工程竣工验收,公司将持续努力,力争完成既定目标。

近年来,赛微电子通过内生发展及外延并购,逐渐形成半导体、特种电子两类主要业务。半导体业务方面,以MEMS、GaN为战略性业务进行聚焦发展;特种电子业务方面,继续发展导航、航空电子等成长性业务。

赛微电子董事长杨云春表示,在半导体方面,赛微电子聚焦发展MEMS、GaN两项战略性业务。截至目前,公司与国家集成电路产业基金共同投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”工程建设接近尾声,厂务设备及一期产能所需工艺设备均已完成采购并搬入工厂,正在快速推进设备安装工作,预计今年3季度实现投产;公司GaN外延晶圆生产线实现投产通线后,开始向国际知名厂商验证性供货。(校对/Lee)

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