地平线发布全新一代边缘 AI 芯片旭日3
网络
（文/Jimmy），据科创板日报报道，今日，地平线“释放·芯效能”产品发布会于深圳举办，宣布推出全新一代AIoT边缘AI芯片平台——地平线旭日3。
据了解，旭日3系列采用16nm先进工艺，提供AI计算能力，在2.5W的典型功耗下，能够达到等效5TOPS的标准算力，同时提供了接口、编解码能力和ISP效果，满足客户不同产品类型的开发需要。
旭日3 系列包含 X3M 和 X3E 两颗芯片，X3M 主要面向 8M 智能前视市场和边缘计算，提供 5TOPS AI 等效算力；X3E 主要面向 5M 智能前视市场，提供 3TOPS AI 等效算力。
地平线从2015年创立之初便聚焦边缘人工智能芯片领域，启动第一代人工智能计算架构 BPU研发、是全球首个在台积电流片的AI芯片公司、发布中国首款边缘AI芯片、宣布量产中国首款车规级 AI 芯片征程二代等等。（校对/Aki）
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- 编辑：唐志钢
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