联发科计划今年投产5nm芯片:面向旗舰手机,或为天玑2000
作为手机处理器中的一大重要阵营,联发科处理器近年来进步明显,推出的天玑系列处理器也被众多高性价比手机所使用,此外其凭借着出色的综合性能获得了消费者的认可。不过在高端处理器上,联发科似乎与高通以及三星有一定的差距,今年推出的天玑1200处理器也只是在去年天玑1000系列处理器上的小修小改,没有那种质的飞跃。不过有消息称联发科将会在今年下半年正式投产全新的5nm处理器,不出意外的话应该面向的是明年的旗舰手机。
有媒体报道称,联发科计划在今年下半年开始投产全新的5nm制程工艺的芯片,具体的时间很有可能为第四季度,不出意外的话应该就是明年旗舰手机所搭载的产品,命名的话或许为天玑2000系列处理器。而联发科目前所采用的天玑1200/1100处理器采用的是台积电的6nm制程工艺,将工艺更换至5nm之后,更高的晶体管密度也让处理器的性能得到进一步提升,性能应该会比目前的骁龙888处理器强上不少。
联发科已经面向中高端手机发布了天玑1200以及天玑1100这两款处理器,其中包括OPPO、Redmi等手机厂商也宣布将会搭载最新的天玑1200系列处理器,其中Redmi将会首发天玑1200处理器,而搭载天玑1100处理器的vivo S9已经正式发布,到现在为止,官方还没有针对搭载天玑1200处理器的手机有什么大的预热活动,大家想要看到联发科天玑1200处理器的真身还需要等待一段时间。
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- 编辑:唐志钢
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