高通与荣耀达成合作,荣耀50将全球首发骁龙778G,6月份发布
2021高通技术和合作峰会今天正式在北京水立方举办,高通在此次峰会介绍了其在5G领域最新的研发成果,包括骁龙家族的新成员骁龙778G移动平台。而令人意想不到的是,荣耀CEO赵明也出席此次峰会上,并且宣布高通与荣耀将开启战略合作新纪元,荣耀50系列将全球首发高通骁龙778G移动平台。
荣耀自独立之后,高通便第一时间打破禁止与荣耀建立了合作。事实上,荣耀手机此前也有推出过数款采用高通骁龙处理器的手机及其它数码产品,不过显而易见,没有了麒麟芯片之后,荣耀此次与高通的合作也变得更加深入了。
赵明表示荣耀在和高通合作短短几个月之后,便已经感觉到在未来将有无穷的潜力。荣耀的研发团队对于芯片底层的技术创新,以及摄影、通讯技术的理解有着更多的优势,团队也与高通进行了深入地交流。而荣耀50系列将全球首发高通骁龙778G移动平台,并且在6月份发布。
高通骁龙778G移动平台采用6纳米工艺制程,配备高通Kryo™ 670 CPU,整体性能提升高达40%,并且在AI、网络连接、游戏等方面拥有部分高端移动平台的特性表现,也是定位于中高端的一款旗舰芯片。关于高通技术和合作峰会的更多内容,热点科技将持续报道,敬请关注。
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- 编辑:唐志钢
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