电连技术签署投资合作框架协议 建设5G高性能材料射频及互联系统项目

电连技术签署投资合作框架协议 建设5G高性能材料射频及互联系统项目逆天妖皇 11月2日，电连技术发布公告称，公司于2020年10月29日与深圳市光明区人民政府、深圳市致尚科技股份有限公司（以下简称：致尚科技）共同签署了《投资合作框架协议》（以下简称“框架协议”）。 据

11月2日，电连技术发布公告称，公司于2020年10月29日与深圳市光明区人民政府、深圳市致尚科技股份有限公司（以下简称：致尚科技）共同签署了《投资合作框架协议》（以下简称“框架协议”）。

据了解，电连技术于2011年在光明区在通过招拍挂方式取得A625-0045宗块，用地面积14731平方米，建筑面积44193平方米（建有电连科技大厦）。在取得产业用地后，电连技术因在地块建设规划时期未能预计到行业及公司的发展速度和生产工艺的快速变化，导致原宗地项目建成的整体面积、空间配比、单层生产空间、载重面积等指标均无法满足现有的生产需求，导致无法使用园区生产功能。

为此，电连技术向深圳市光明区人民政府提出申请：承诺以成本价整体转让A625-0045宗产业用地及附着建筑物给光明区政府指定的招商引资对象，全力配合光明区政府的招商引资工作，同时在光明区重新申请一宗产业用地用于建设“5G高性能材料射频及互联系统产业基地项目”（以下简称“5G项目”）。

而致尚科技作为光明区招商引资重点引进企业，主要从事新型电子元器件的研发、生产、销售工作，符合光明区的产业发展规划。为支持电连技术、致尚科技在光明区发展壮大，妥善解决电连技术、致尚科技产业空间需求，深圳市光明区人民政府支持致尚科技按程序整体承接电连技术现有A625-0045宗地及地上建筑物、并在光明区建设“新型电子元器件产业化项目”（以下简称“新型电子元器件项目”）。

电连技术称，未来项目若顺利实施，将有利于公司进一步优化产业布局、扩大产能、提升盈利能力，不断完善产业链，挖掘市场潜力，提高市场占有率。本次《框架协议书》的签署符合公司整体战略规划，不会对公司本年度财务状况及经营业绩构成重大影响，将对公司的长远发展产生积极的影响。（校对/Lee）