台积电代工 iPhone 15将首次搭载全套自研芯片
此前,分析师Jeff Pu表示,在2023年预计推出的iPhone 15系列产品中,至少有一款将配备潜望镜拍照系统。
有了潜望镜拍照系统,iPhone 15系列背部的潜望式摄像头捕捉到的光线,将会被倾斜的镜面反射到图像传感器上。
光线传播方向的改变将使苹果能够在iPhone内安装一个更长的长焦装置,而对于用户来说,则能够进一步放大更多的摄像倍数,而不用担心裁切后导致的画面模糊。
供应链消息称,在今年9月份推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC,搭配苹果A16应用处理器,这或许是苹果最后一款配有第三方基带芯片的iPhone产品了。
据悉,2023年苹果iPhone 15将首次全部采用自研芯片包括SOC及5G基带芯片,其中5G芯片会由台积电代工,采用5nm制程,射频IC将采用台积电7nm制程,A17应用处理器将由台积电代工,采用3nm工艺量产。
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- 编辑:唐志钢
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