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ARM系统设计JTAG接口详细图解

  目标板使用与Dragon-ICE一样的20脚针座,信号排列见表1。RTCK和 nTRST这两个信号根据目标ASIC有否提供对应的引脚来选用。nSRST则根据目标系统的设计考虑来选择使用。下面是一个典型的连接关系图:

  在目标系统的PCB设计中,最好把JTAG接口放置得离目标ASIC近一些,如果这两者之间的连线过长,会影响JTAG口的通信速率。

  另外电源的连线也需要加以额外考虑,因为Dragon-ICE要从目标板上吸取超过100mA的大电流。最好能有专门的敷铜层来供电,假如只能使用连线mm)。

  在目标系统的PCB设计中,最好把JTAG接口放置得离目标ASIC近一些,如果这两者之间的连线过长,会影响JTAG口的通信速率。

  另外电源的连线也需要加以额外考虑,因为Dragon-ICE要从目标板上吸取超过100mA的大电流。最好能有专门的敷铜层来供电,假如只能使用连线mm)。

  在目标系统的PCB设计中,最好把JTAG接口放置得离目标ASIC近一些,如果这两者之间的连线过长,会影响JTAG口的通信速率。

  另外电源的连线也需要加以额外考虑,因为Dragon-ICE要从目标板上吸取超过100mA的大电流。最好能有专门的敷铜层来供电,假如只能使用连线mm)。

  在目标系统的PCB设计中,最好把JTAG接口放置得离目标ASIC近一些,如果这两者之间的连线过长,会影响JTAG口的通信速率。

  另外电源的连线也需要加以额外考虑,因为Dragon-ICE要从目标板上吸取超过100mA的大电流。最好能有专门的敷铜层来供电,假如只能使用连线JTAG连接?

  Dragon-ICE使用工业标准的20脚JTAG插头,但是有些老的系统采用一种14脚的插座。这两类接口的信号排列如下:

  在目标系统的PCB设计中,最好把JTAG接口放置得离目标ASIC近一些,如果这两者之间的连线过长,会影响JTAG口的通信速率。

  另外电源的连线也需要加以额外考虑,因为Dragon-ICE要从目标板上吸取超过100mA的大电流。最好能有专门的敷铜层来供电,假如只能使用连线mm)。

  自从推出自研的M1系列处理器之后,苹果已经开始在Mac电脑产品线中大量使用自家芯片,ARM架构也在桌面平台逐渐取代x86处理器了。目前苹果的M1系列已经有M1、M1 Pro、M1 Max三款产品,使用的是台积电5nm工艺代工,今年还会有M2系列处理器,开发已近完成,将采用台积电4nm工艺量产,未来Apple Silicon将以每18个月为周期进行升级。此前爆料,苹果Mac电脑今年至少分为6大系列,其中笔电产品将区分为搭载M2处理器的MacBook,以及搭载M2 Pro及M2 Max的MacBook Pro。一体机产品将区分为搭载M2处理器的iMac,以及搭载M2 Pro及M2 Max的iMac Pro。至于桌面级产品

  随着车载摄像头数量和复杂性的增加,以及机器和人类视觉对输出的要求不尽相同,高效且安全地转换图像数据需要更高的计算能力。为了在ADAS和自动驾驶中启用新功能,汽车行业将需要一种新的图像处理方法。据外媒报道,Arm宣布推出全新车用影像讯号处理器Arm® Mali™-C78AE ISP,以进一步补充其专为满足车用效能与安全需求开发的IP产品。新增的Mali-C78AE搭配Cortex®-A78AE与Mali-G78AE,可提供先进驾驶辅助系统(ADAS)完整的视觉信息处理管线,以优化效能、降低功耗,并提供一致的方法达成功能性安全的要求,从而推动ADAS功能在市场的应用。(图片来源:Arm)Arm车用与物联网事业部副总裁Chet Babla

  推出全新图像处理器Mali-C78AE 用于驾驶员辅助和自动化 /

  “我们并没有完成与ARM的合并,任何可能源自这种假设的策略都从未被探讨过。我们的战略始终未曾改变,我们将继续为任何使用CPU(中央处理器)的设备提供加速计算。”近日,英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时对“英伟达终止收购ARM”回应称。根据英伟达公布的 2022 财年第四财季财报显示,其营收较上年同期猛增 53%,游戏、数据中心和专业可视化市场平台也都实现了创纪录的收入。财报发布后,英伟达首席执行官黄仁勋接受媒体采访时称将,未来将坚持“三芯片”战略,并对 Omniverse、元宇宙和自动驾驶汽车等业务寄予厚望。2022年2月8日,英伟达公司和软银集团宣布终止此前宣布的(收购)交易,ARM计划进行IPO而不是出售。对此,黄仁勋曾表示

  新闻重点:• Rene Haas接任 Simon Segars成为Arm首席执行官,并加入Arm董事会• Rene Haas将带领公司加速增长,为IPO进行准备工作2022年2月8日,英国剑桥——Arm今日宣布其董事会已经任命Rene Haas成为新任首席执行官,并加入董事会。此项人事任命即刻生效。Rene Haas拥有35年丰富的半导体行业经验,他将接任已为Arm服务30年的原首席执行官与董事会成员的Simon Segars。短期内,Simon Segars仍将担任公司的顾问,支持领导层交接工作。软银集团董事长兼首席执行官孙正义表示:“在Arm准备重新上市的阶段,Rene是带领Arm加速增长的合适领导者。我在此要感谢S

  2月8日,Arm宣布其董事会已经任命Rene Haas成为新任首席执行官,并加入董事会。此项人事任命即刻生效。Rene Haas拥有35年丰富的半导体行业经验,他将接任已为Arm服务30年的原首席执行官与董事会成员的Simon Segars。短期内,Simon Segars仍将担任公司的顾问,支持领导层交接工作。软银集团董事长兼首席执行官孙正义表示:“在Arm准备重新上市的阶段,Rene是带领Arm加速增长的合适领导者。我在此要感谢Simon过去30年的领导力以及对公司的贡献与投入。”Rene Haas表示:“在Arm的市场机遇空前蓬勃的此刻,我很荣幸能带领世界上最具影响力的科技公司。作为行业内最

  英伟达收购Arm交易宣告失败。2月8日,英国《金融时报》援引三位知情人士的话称,在美国、英国和欧盟的监管机构对其对全球半导体行业竞争的影响表示严重担忧后,软银以660亿美元将英国芯片业务Arm出售给英伟达的交易于周一宣告失败。报道指出,这笔交易是芯片行业有史以来最大的一笔交易,若交易成功,将会让英伟达控制一家掌握全球大多数移动设备核心的公司。包括高通和微软在内的依赖Arm芯片设计的大型科技公司均反对此次收购。一位知情人士称,软银将获得高达12.5亿美元的补偿费用,并寻求在年底前推动Arm上市。这位知情人士补充说,这一失败将导致Arm管理层发生剧变,首席执行官Simon Segars将由公司知识产权部门负责人Rene Haas接任。由

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