制程之争背后有玄机：英特尔真的较AMD失去创新力了吗

【编者按】始于去年AMD在CPU市场份额及股价的高速增长，虽然不乏自身的创新，但与英特尔基于主、客观原因的“放水”也密切相关。而业内借此认为英特尔的创新力，尤其是制程节点的创新力不及AMD，不仅有失偏颇，甚至有刻意夸大之嫌。

本文首发于钛媒体，作者孙永杰。经亿欧编辑，供行业人士参考。

近期，随着AMD芯片出货量的增加、7nm节点芯片的发布以及股价的上涨，英特尔承受了较大的舆论压力。其中最典型的评论就是英特尔在AMD面前，失去了创新力（例如制程上，10nm屡屡推迟，不及AMD的7nm等），并开始失去市场份额。事实真的如此吗？

制程数字游戏早是业内共识，台积电也不例外

既然业内多数的评论集中在AMD率先采用7nm节点，并以此认为英特尔相较AMD已经失去创新力，那咱们就从制程的角度看看，英特尔是何时被业内视为制程不再领先对手的？对！就是在 14nm FinFET 这一节点上。

众所周知，在 22nm 节点上英特尔是全球第一家量产 FinFET 3D 晶体管工艺的，彼时台积电、三星还是 28nm、32nm Bulk 工艺，英特尔遥遥领先，不过 2015 年，三星、台积电也开始量产 14nm FinFET 及 16nm FinFET 工艺，看起来好像是追平了英特尔的 14nm 工艺，也是“英特尔工艺落后”这一说法的起源。

但实际情况并非如此，英特尔在制程上，一直严格遵守半导体工艺微缩定律（不论是国际组织 ITRS 《国际半导体技术蓝图》还是光刻机巨头 ASML 都是有严格标准）。

以此衡量，英特尔的 14nm 工艺在栅极距 (Gate Pitch)、鳍片间距 (Fin pPitch)、金属栅距 (Metal Pitch) 等与半导体工艺微缩定律密切相关的关键指标都遥遥领先于其他厂商，并最终导致在决定性能的晶体管密度上，其14nm 工艺可以达到每平方毫米 3750 万个晶体管，而三星、台积电的工艺只有 2900 万、3050 万个晶体管/平方毫米，只比 20nm 工艺略好。

以此考量，三星的 14nm 工艺实际上应该是 17nm 工艺，台积电的 16nm 也仅是19nm，英特尔的 14nm 工艺密度是这两家的 1.3 倍多，优势相当明显。此时，制程工艺的命名已经变成了数字游戏。

对此，英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监马博(Mark Bohr)在2017年就不点名批评了竞争对手的做法，认为制程进一步的微缩越来越难，一些公司背离了摩尔定律的法则，即尽管晶体管密度增加很少，或者根本没有增加，但他们仍继续为制程工艺节点命新名，结果导致这些新的制节点名称根本无法体现位于摩尔定律曲线的正确位置。

其实，就连目前被业内认为制程领先的台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森在今年的Hotchips会议上也坦诚，尽管摩尔定律未来还会继续有效，但现在描述工艺水平的XXnm说法已经不科学，因为它与晶体管栅极已经不是绝对相关，制程节点已经变成了一种营销游戏，与科技本身的特性没什么关系。这是台积电首次公开承认制程衡量芯片水平的片面性。

此外，英特尔基于14nm 节点一直在演进，已经从 2015 年到 2017 年已经发展出了三代 14nm 工艺