Qualcomm Technologies推出下一代Qualcomm® RF36

Qualcomm Technologies推出下一代Qualcomm® RF36本站　　Qualcomm Incorporated 2016年2月17日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出一系列下一代Qualcomm® RF360技术，将增强其在和入门级设计层级的前端解决方案阵容

　　Qualcomm Incorporated 2016年2月17日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出一系列下一代Qualcomm® RF360技术，将增强其在和入门级设计层级的前端解决方案阵容。这些技术包括了全球首款发布的40 MHz包络（QET4100）、全面的多层级天线）以及专为入门级产品打造的射频前端功率放大器（PA）解决方案（QPA4373、QPA4351）。这些技术覆盖了所有层级的移动终端，将帮助OEM厂商打造更精致的智能手机，带来更佳的用户体验，包括出色的电池续航、通话可靠性与质量、数据速率、网络覆盖和漫游功能。

　　Qualcomm RF360 QET4100是全球首款发布的40 MHz包络追踪解决方案，面向LTE FDD和LTE TDD。通过该解决方案，Qualcomm Technologies实现了LTE功耗上的重大提升。QET4100可与高通骁龙 X16 LTE调制解调器、Qualcomm Technologies全新的高频功率放大器与开关模块QPA4340智能协作，为支持上行链路载波聚合的下一代疾速4G+移动终端提供节能高效的连接性。QPA4340高频功率放大器（PA）与开关解决方案是一款小尺寸模块，旨在为针对载波聚合的前端架构提供出众的功率输出性能。

　　随着成本优化型SP4T孔径调谐器（Aperture Tuner）QAT2514的推出，Qualcomm Technologies将其领先的天线处理器层级中。Qualcomm Technologies采用了硅层转换技术（layer transfer technology）设计QAT2514，实现了卓越的线性与隔离效果。该技术还集成于全新的QAT2522 DPDT天线开关中，帮助OEM厂商在骁龙800、600和400系列产品中实现Qualcomm® TruSignal Multi-Antenna Boost（天线开关分集）。

　　通过这些新产品，OEM客户现在能够选择先进的闭环调谐（TruSignal Antenna Boost）、开环调谐、孔径调谐、天线开关分集（TruSignal Multi-Antenna Boost）或混合解决方案，根据各自所设定的性价比目标，灵活地部署最理想的天线处理技术。Qualcomm Technologies还提供广泛的软件与硬件支持工具，帮助客户实现这些先进天线调谐技术，并能更易于设计导入，使产品推出时间变得更短。

　　为了支持面向中国和其他新兴市场的高性价比“骁龙全网通”前端设计，Qualcomm Technologies还专门推出了入门级Qualcomm RF360解决方案，由QPA4373和QPA4351功率放大器组成。QPA4373和QPA4351 功率放大器秉承了注重成本和灵活性的设计原则，让OEM厂商可以通过一个支持升/降级（pop/de-pop）选项的PCB设计，轻松定制针对不同区域的前端配置。目前QPA4373/QPA4351解决方案支持骁龙652、650、625、617、430、425、210、212处理器及骁龙X5 LTE调制解调器（9x07）。

　　这些全新的Qualcomm RF360解决方案旨在帮助高端客户提升终端性能，缩短产品上市时间，并减少产品研发的工作量和成本。把先进技术拓展到更低设计层级中，关注较低端产品设计的客户将从中受益，为产品设计带来更高的灵活性、性价比和提升的性能。

　　Qualcomm Technologies, Inc.副总裁兼射频前端（RFFE）总经理James Wilson II表示，“我们致力于突破先进射频前端技术的极限，并完善我们的射频前端产品组合，为所有层级的客户带来下一代的高性价比解决方案。我们已通过系统级和组件级的创新、研发投入及关键的战略性并购来实现这一点。”

　　这些天线调谐器解决方案现已投入生产，并将于2016年上半年上市。QET4100包络和QPA4373样品现已可根据客户需求提供。QPA4351和QPA4340 功率放大器将于2016年4月开始出样。

　　据科技媒体wccftech报道，高通公司正寻求尽早推出骁龙8 Gen 1 Plus升级版芯片，以取代去年发布的旗舰SoC骁龙8 Gen 1，该媒体称，高通此举部分原因在于骁龙8 Gen 1的量产问题。此前独家代工该款芯片的三星，据称遭遇4nm制程产品良率问题，量产不畅，对该款芯片出货量造成负面影响，除上述良率传闻外，多家媒体评测中亦存在三星代工芯片发热高、功耗大等反馈。昨日晚间，业界人士 @手机晶片达人 在微博平台爆料，表示高通在台积电投片的4nm制程骁龙8 Gen1 plus，有2万片晶圆预计可提前至二季度交付，而第三季开始每季度将有超过5万片的4nm Gen1 plus产出，目前良率超过7成以上，比起三星的4nm工艺高出&quo

　　旗舰芯片交付或提前 /

　　今日，业内人士 @手机晶片达人 爆料称，高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen1 Plus，有 2 万片晶圆预计在二季度开始交付。其表示，第三季开始每季度都有超过 5 万片的 4nm Gen1 Plus 产出，目前良率超过 7 成以上，比起三星的 4nm 高出很多。该业内人士此前透露，高通骁龙8 Gen2 的投片量不论比起自家的 Gen1 ，或是联发科天玑 9000 都要高出许多。据称，高通已经把大量芯片代工订单从三星转向台积电投片，预计将成为台积电 2022 第二大客户（苹果第一，AMD 第三，MTK 第四）。

　　即将在韩国上市的Galaxy S22据称将采用高通的骁龙8 Gen 1应用处理器（AP），打破了三星电子此前在Galaxy S上采用自家Exynos AP的惯例，业内指出，Exynos AP在韩国本土消费者中的受欢迎程度较低，而且生产效率也较低，所以三星电子选择了高通的AP。据BusinessKorea报道，三星电子在Galaxy S系列产品上，针对不同的市场使用了不同的AP。在美国销售的智能手机使用了高通骁龙AP，在韩国销售的智能手机使用了Exynos AP。另外，针对中国市场的智能手机使用了骁龙AP，针对欧洲市场使用了Exynos AP。除了韩国市场以外，Galaxy S22在美国市场同样也将使用高通公司的Snapdragon

　　高通近日宣布已在欧洲开设XR实验室，专注于XR研发、工程和关键技术开发领域，例如高级手部跟踪和手势控制、3D映射和SLAM/本地化服务、多用户体验和图像识别。此外，XR SDK提供对基础XR技术的访问，包括对象和地理跟踪。据该公司称，欧洲实验室的开设建立在致力于普及XR的理念之上，旨在帮助设计轻巧、时尚的头戴式眼镜，并通过其Snapdragon Spaces XR开发者平台为开发者提供创新技术，最初将设在欧洲的六个城市，并打算在未来增加更多。高通欧洲区高级副总裁Enrico Salvatori 表示：“XR的机遇加上欧洲在XR方面的丰富研发经验和领导地位，因此我们认为欧洲XR实验室将为全球XR发展作出重要贡献。为了实现我们的 XR

　　眼看着距离三星新一代Galaxy手机的发布时间越来越近，市面上也出现了中端机型Galaxy A53新机的消息。据悉，三星Galaxy A53已经投入生产，将和Galaxy S22同时发布，而且已经通过FCC和蓝牙SIG认证。配置方面，Galaxy A53将使用Exynos 1200芯片，在部分国家则使用高通骁龙778G，有传言称联发科芯片也将出现在Galaxy A53上，但并未得到证实。外观方面，Galaxy A53的外观与Galaxy A52类似，依然使用居中挖孔的屏幕设计，屏幕尺寸为6.5英寸，刷新率为120Hz，分辨率则是2400*1080，支持屏下指纹技术。估计是为了

　　在体验 Pixel 6 Pro 的这段时间里，除了拍照，我很少有感觉到这台被 Google 称作‘最聪明的 Pixel 手机’有什么过机之处，直到一个早上，手机闹钟把我吵醒。和普通手机滑动关闭闹钟的操作不同，Pixel 6 Pro 提示我可以说‘Snooze（再歇一会）’或者‘Stop（停止）’来控制闹钟，而当我小心翼翼地说出‘Stop’后，闹个不停的手机果然立刻安静了下来。这是个微不足道的小功能，却让我每个被闹钟吵醒的早晨都能保持一个好心情。我终于再也不用强撑睡意胡乱找手机，只需要一句话就能让催命般的手机识趣闭嘴，这是我第一次感觉手机能够‘理解’我。‘听懂人话’的秘密，就藏

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　　Enhanced Equalization and Forward Correction Coding

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　　for 2.0 V operation target=_blank

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